Solder Ball Laser Solder Machine LAB201
Famaritana ny mekanika
| MODELY | LAB201 | |
| Laser masontsivana | fahefana | 150W |
| halavan'ny onjam | 1064 | |
| Mode | Fibre laser tsy tapaka | |
| Famaritana ny baolina solder | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm (tsy voatery) | |
| Visual positioning system | CCD, fanapahan-kevitra ± 5 um | |
| Pixel fakan-tsary | 5 tapitrisa pixel | |
| Fomba fanaraha-maso | Fanaraha-maso PLC+PC | |
| Fahamarinana azo averina | 0.02mm | |
| Saran'ny fanodinana | 200mm * 150mm (Namboarina) | |
| Hery miasa | <2KW/H | |
| Loharanon'ny rivotra | Rivotra voaporitra> 0,5 MPa azota> 0,5 MPa | |
| refy ivelany (L * W * H) | 1000*1100*1650(mm) | |
| lanja | 500KG | |
Toetoetra
1. Ny hafainganam-pandehan'ny fanafanana dia haingana, ary ny toerana dia marina, izay azo tanterahina ao anatin'ny 0.2 segondra;
2. Ny baolina solder dia esorina avy amin'ny nozzle manokana ary manarona mivantana ny pad.
3. Tsy ilaina ny flux fanampiny na fitaovana hafa, tsy misy loto, mampitombo ny androm-piainan'ny fitaovana elektronika;
4. Manohana ny savaivony kely indrindra amin'ny 0.15mm ho an'ny baolina vifotsy, ity fitaovana fametahana baolina laser ity dia mifanaraka amin'ny fironana fampandrosoana ny fitaovana famokarana sy famokarana;
5. Ny fametahana solder samihafa dia azo atao amin'ny fisafidianana ny haben'ny baolina solder;
6. Marin-toerana welding kalitao sy ny vokatra avo tahan'ny;
7. Miara-miasa amin'ny rafitra fametrahana CCD mba hanomezana ny filan'ny famokarana lehibe amin'ny tsipika fivoriambe;
8.UPH ≥ 8000 teboka, vokatra ≥ 99% (mifandraika amin'ny fitaovana sy ny tsy fitoviana amin'ny vokatra).
